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基于NI机器视觉的晶片测量、MARK点定位

时间:2012-07-22来源:shixinhua.com 作者:石鑫华 点击: 999999次

l 客户的需求

 

Ø 检测内容

SMT行业晶片位置角度与PCB板Mark点位置的测试测量
 

Ø 检测要求

精度0.04mm,移动速度100mm/s
 

l 视觉评估

 

Ø 视觉可行性分析

对样品进行了光学实验,并进行图像处理,原则上可以使用机器视觉进行测试测量与定位
 

Ø 结果

对所有样品进行分析,可以在不同的样品尺寸与位置下测量出晶片的大小与质心点位置、旋转角度,以及MARK点的位置等。
使用的LED光源、工业相机、工业镜头硬件的具体信息,请联系石鑫华视觉网,默认晶片测量、MARK点测量为独立的两套系统,如果需要整合,可以酌情考虑删减某些硬件配置。
 

Ø 测试条件

产品测试时,视场留有一定的包容空间,但这不意味着在视场内就一定能得到非常准确的测量数据。原则上需要测试机台有较精密的定位与固定装置。

l 使用硬件

LED光源:            1个……用于晶片定位
LED光源:            1个……用于Mark点
光源控制器:        2个……用于控制光源
工业相机:            1个……用于晶片定位
工业相机:            1个……用于Mark点
相机电缆:            1条……用于数据传输
相机电缆:            1条……用于数据传输
图像采集卡:        1块……用于采集图像
工业镜头:            1个……用于晶片定位
工业镜头:            1个……用于Mark点
光学延长管:        1个……用于晶片定位
 

l 安装条件

安装条件
晶片安装条件:
光源工作距离:95mm,光源发光表面到目标表面的距离
相机工作距离:130mm,相机镜头表面到目标表面的距离
视场:24*18mm,实际能看到的视野大小
Mark点安装条件:
光源工作距离:85mm,光源发光表面到目标表面的距离
相机工作距离:110mm,相机镜头表面到目标表面的距离
视场:3.5*2.6mm,实际能看到的视野大小
 

l 测试结果画面

方案使用的平台为NIVBAI(Vision Builder AI),并不代表实际使用时就是如此界面。
同一产品不同位置测试结果:
同一产品不同位置测量结果

同一产品不同位置测量结果

同一产品不同位置测量结果
 
同一产品不同位置测量结果
 
同一产品不同位置测量结果
 
同一产品不同位置测量结果
 
不同产品测试结果:
不同产品测试结果
 
不同产品测试结果
 
不同产品测试结果
 
不同产品测试结果
 
不同产品测试结果
 
不同产品测试结果

Mark点测试结果:
MARK点测试结果
 
MARK点测试结果
 
MARK点测试结果
 
从上面的组图可以看到,无论是晶片的定位还是MARK点的定位,通过选用适当的硬件配置,都能达到测量要求。
 
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